三星研发Exynos数据芯片 抗衡高通、英特尔

时间:2022-08-31 00:28

本文摘要:高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)公开发表了下载速度最低平均450Mbps的新一代移动装置数据芯片LTEModem,三星电子(SamsungElectronics)也致力于研发次世代ExynosModem产品。三星2015年预计配备在旗舰智能型手机的Exynos7Octa移动应用于处理器(AP),将提供支援次世代LTE速度。 据韩国ITToday报导,三星射击2015年市场,于是以全力研发新的数据芯片。

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高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)公开发表了下载速度最低平均450Mbps的新一代移动装置数据芯片LTEModem,三星电子(SamsungElectronics)也致力于研发次世代ExynosModem产品。三星2015年预计配备在旗舰智能型手机的Exynos7Octa移动应用于处理器(AP),将提供支援次世代LTE速度。  据韩国ITToday报导,三星射击2015年市场,于是以全力研发新的数据芯片。

新的芯片为2014年三星LTE下载速度最低提供支援300Mbps的ExynosModem303的先前作品,三星将强化零组件内化的策略。  高通和英特尔日前公开发表提供支援下载速度最低450Mbps、上载100Mbps的次世代通讯芯片,为高通Gobi9x45和英特尔XMM7360,两款数据芯片仅次于特征在于提供支援三载波单体(3CA)。  三载波单体是将3个LTE频带单体以超过高速资料传输速率的技术。

举例来说,10MHz频带可获取的LTE下载速度最低为75Mbps。若将两个载波单体在一起,可实现最低150Mbps下载速度。在韩国又以宽频LTE的行销用语称之为之。  高通、英特尔的Gobi9x45和XMM7360为提供支援高速LTE的次世代芯片,并融合高阶AP。

高通预计2015年上半发售的Snapdragon810有望与Gobi9x45融合,将配备在多家制造厂的旗舰机种上。例如三星电子GalaxyS6(定名为)和乐金电子(LGElectronics)的G4等。

  三星更加大力研发可实现下载速度450Mbps且提供支援3CA的数据芯片。三星在高通数据芯片蓝图和LTE单芯片解决方案的攻势下,陷于艰苦的处境。

2014年三星通过发售ExynosAP、ExynosModem及单芯片ExynosModAp等,架构整合性产品阵容,企图挣脱对高通的倚赖。而2015年,三星更加有适当集中于推展此策略。  三星2014年研发出有ExynosAP和ExynosModem303,2015年也将在数据芯片领域强化技术竞争力。同时通过ExynosModAP,强化单芯片解决方案。

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目前以普及型智能型手机为目标的单芯片解决方案,未来有望再行不断扩大到高阶机种。


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